人とくるまのテクノロジー展、記憶の範囲でいえば直近10年以上は足を運んでいるはずで、そうなると”ある技術”が、毎年のようにアップデートされてきている様を見ていることもあるのですが、そうしたひとつがデンソーブースのSiC半導体。これまでウエハのカタチでの展示が続いていましたが、2018年はついに製品（インバータのプロトタイプ）へと進化していたのでありました。2014年にトヨタが発表したSiC（シリコンカーバイド）半導体が徐々にカタチになってきた、というところでしょうか。
それにしても、各社が開発しているであろうロスの少ないSiC半導体ですが、今回の展示を見る限りトヨタグループがリードしているようで、電動化時代へのアドバンテージとして着々と歩を進めていると理解しておいてよさそうです。
試作品として展示されていた両面直接冷却の2in1パワーモジュールの効率も気になるところ。当面はインバーターの冷却性能が、性能差を生み出すキーテクノロジーとなりそうなのでした……。
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精進します。
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Source: クルマのミライ
