三菱電機、鉄道などパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネ化に貢献する「6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュール」説明会

　三菱電機は1月31日、独自構造の採用により高耐圧パワー半導体モジュールとして世界最高の定格出力密度を実現した「6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュール」を発表。説明会を開催した。

Source: Car Watch