ホンダ、世界最大の半導体ファウンドリTSMCと戦略的協業 三部社長は、「新しいつながりとして自動車会社と半導体メーカーができた」

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　本田技研工業は4月26日、取締役 代表執行役社長 三部敏宏氏、取締役 代表執行役副社長 青山真二氏による「2023 ビジネスアップデート」を開催。その中で半導体不足による生産問題の抜本的な改善のため、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台灣積體電路製造股份有限公司、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）と戦略的協業で基本合意に達したと発表した。
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