ボッシュ、2026年までに30億ユーロの巨額投資半導体の製造キャパシティー拡大や研究開発拠点を設置

2022/7/14 ニュース

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　ボッシュ（ロバート・ボッシュGmbH）は7月13日（現地時間）、ドイツザクセン州ドレスデン市にある同社の最新半導体工場（300mmウエハーファブ）において記者会見を実施。マイクロエレクトロニクスおよび通信技術に関する「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト（IPCEI）」国家補助プログラムに基づく30億ユーロ（1ユーロ＝137.94円換算で、約4138億円）となる巨額投資を半導体ビジネスに投資する方針を明らかにした。
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