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ボッシュ、2026年までに30億ユーロの巨額投資 半導体の製造キャパシティー拡大や研究開発拠点を設置

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 ボッシュ(ロバート・ボッシュGmbH)は7月13日(現地時間)、ドイツ ザクセン州ドレスデン市にある同社の最新半導体工場(300mmウエハーファブ)において記者会見を実施。マイクロエレクトロニクスおよび通信技術に関する「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト(IPCEI)」国家補助プログラムに基づく30億ユーロ(1ユーロ=137.94円換算で、約4138億円)となる巨額投資を半導体ビジネスに投資する方針を明らかにした。
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