村田製作所、世界初の「絶縁型パワー半導体用温度センサー（NTCサーミスタ）」を人とくるまのテクノロジー展2025横浜で公開

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　村田製作所は、開催中の「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA（会場：パシフィコ横浜、会期：5月21日～23日）」にて、世界初となる樹脂モールド構造かつワイヤーボンディングにも対応した絶縁タイプのパワー半導体用温度センサー（NTCサーミスタ）の「FTIシリーズ」を公開した。
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