京セラ、約625億円で新たな半導体工場を建設国内最大建屋で生産能力を現状の4.5倍に増強

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　京セラは4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産にともなう生産スペース確保を目的に、鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる第23工場の建設を発表した。着工は2022年5月、操業は2023年10月を予定している。
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