TDK、積層セラミックコンデンサの金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発

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　TDKは9月10日、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、9月より量産を開始したと発表した。金属端子付きMLCCとしては業界最大となるMLCCを3連化した構造を設計し、Class1の1000Vで99nF、Class2の100Vで47μFなど、多くのラインアップを取り揃える。
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