ホンダとIBM、将来的なSDVの実現に向け長期的な共同研究開発

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　本田技研工業は5月15日、将来的なSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するため、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結したと発表した。
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