パナソニック、熱を伝えやすい「基板用フィルム」や「空冷ユニット」など熱に関するデバイス展示

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　パナソニックから2022年4月に分社化して誕生したパナソニック インダストリーは5月24日～26日に開催している「人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA（会場：パシフィコ横浜）」の同社ブースに、新製品となる「高熱伝導性多層基板用フィルム R-2400」や、車載向けの空冷ソリューションなどの展示を行なった。
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