デンソー、2025年出荷予定の20倍高精度な次世代LiDARにAMDのZynq UltraScale＋MPSoCを採用

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　アメリカの半導体メーカーAMDは1月19日（現地時間）、同社が提供している「AMD Xilinx Automotive Zynq UltraScale＋multi-processor system-on-a-chip（MPSoC） platform」（以下、Zynq UltraScale＋MPSoC）が、日本のティアワン部品メーカーであるデンソーが開発している次世代LiDARシステムの演算装置として採用されたことを明らかにした。
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